大同智迈晟科技有限公司

封装：	DIP	功能结构：	数/模混合集成电路
制作工艺：	半导体集成电路	导电类型：	双极型
外形：	扁平型	集成度高低：	为小规模集成电路
应用领域：	标准通用	尺寸：	2cm

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